【東京/八王子】アプリケーションエンジニア（半導体製造装置）_81219669
どんな仕事か
各種半導体製造装置のアプリケーション業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 【取扱製品（半導体製造装置）】 ■ダイシングマシン ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置 ■プロービングマシン ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置 ■ポリッシュ・グラインダ 東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置 ※参考HP※ https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html 【働き方】 ■原則出社 ■フルフレックス ※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり ※管理職は本制度の適用対象外 【同社事業内容について】 ■半導体製造装置事業 半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。 ■精密測定機器事業 計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
この仕事の魅力
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカー ■「ウエハテスト用のプローバ装置で世界シェアNO.1」「精密測定機器は世界最高の測定精度」「海外売上比率は60%超のグローバル企業」
必要なスキル・経験
■工学の知識 ■メカトロニクスの総合的な知識 ■メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験 ■加工プロセス開発の経験
歓迎条件
・中国語
| 想定年収 | 655 ~ 790 万円 ■残業30時間分含む
■能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給は固定手当を含めた表記です。 |
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| ポジション | 【東京/八王子】アプリケーションエンジニア（半導体製造装置） |
| 勤務地 | 東京都 北八王子から徒歩:3分 |