【茨城/土浦】半導体製造装置アプリケーションエンジニア_81231435
どんな仕事か
ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務を実施いただきます。 【具体的な業務内容】 ■ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価 ■ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発 ■ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工 ※開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近く、コミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。 【働き方】 ■原則出社 ■フルフレックス ※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり ※管理職は本制度の適用対象外 【同社事業内容について】 ■半導体製造装置事業 半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。 ■精密測定機器事業 計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
この仕事の魅力
■半導体製造装置と精密測定機器の二つの分野で圧倒的な世界シェアを獲得しているプライム市場の装置メーカー ■「ウエハテスト用のプローバ装置で世界シェアNO.1」「精密測定機器は世界最高の測定精度」「海外売上比率は60%超のグローバル企業」
必要なスキル・経験
■装置と加工工具を使用した加工評価経験
歓迎条件
・工学系（機械工学）出身 ・研削装置を使用した研削評価経験 ・英語での会話が可能であること
| 想定年収 | 645 ~ 795 万円 ■残業30時間分含む
■能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給は固定手当を含めた表記です。 |
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| ポジション | 【茨城/土浦】半導体製造装置アプリケーションエンジニア |
| 勤務地 | 茨城県 |