【埼玉】半導体パッケージ用キャリア材料の開発(研磨プロセス)_81234917
どんな仕事か
【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【募集背景】 現在、AIやハイパフォーマンス・コンピュ—ティング向けの半導体パッケージはその構造や製法の開発が急速に進んでいます。当社の極薄銅箔もその分野で貢献していますが、銅箔ではより高精細な再配線層に対応するには限界があります。そこで半導体パッケージの後工程に使用できる新規キャリア材が必要になってきます。HRDPは新規後工程の立ち上げでお困りのお客様の声にお応えするために開発中の特殊キャリア材です。HRDPはすでに一部販売を開始していますが、より厳しい品質要求にお応えするため、新規製造ラインを立ち上げが完了したところで、26年度から出荷予定になります。今回の求人はさらにHRDPの性能を向上させるために必要な人材であり、特にキャリア材の平坦化技術に特化したスキルをお持ちの方を募集いたします。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作） ・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション ・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月） ※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【その他】 ・HRDP事業化推進部は総勢25名でそのうち半数が開発に従事しています。開発メンバーの半分はキャリア採用で入られた方で、様々なバックグラウンドを持ったメンバーが集まっていま す。各案件ごとに小グループに分かれ、メンバーで協力しながら業務を進めています。 ・業務の進め方は半導体業界のお客様のスピードに対応するため、各自に裁量を与えており、協働先、お客様、装置メーカーなどへ出向いて頂き進めて頂きます。 【業務の面白み/魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍頂きます。大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。 【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】 を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。 ◆企業について: 同社はグローバル規模で事業を展開しています。中でも機能材料事業は、スマートフォンの半導体パッケージ回路基板用の極薄銅箔やバイク用の排ガス浄化触媒、ハイブリッド車の電池材料など、高い技術力と各業界でTOPクラスのシェアを誇る製品を多数有しています。総合研究所は創造的な研究開発により、事業の中核となる新商品・新技術を創出し、事業化を目指します。研究開発された材料は、将来的に製品化されて市場に出てゆき、暮らしを豊かにすることに貢献できます。同社の特徴はやりたい事に挑戦できる風土です。幅広い分野に事業展開しているからこそ、多くの分野でチャレンジできるフィールドがあります。
この仕事の魅力
■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー ■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後定着率94％、有給取得率77％など働きやすい環境・風土が整い長期就業が可能
必要なスキル・経験
※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※ ・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。 ・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
歓迎条件
【歓迎要件】 半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。 〜三井金属は男女共同参画を推進しています〜
| 想定年収 | 650 ~ 880 万円 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。
賞与：年2回（6、12月）
昇給：年1回
定年:65歳
役職定年無 |
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| ポジション | 【埼玉】半導体パッケージ用キャリア材料の開発(研磨プロセス) |
| 勤務地 | 埼玉県 上尾からバス:15分 |