SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発_81265084
どんな仕事か
こんな仲間を探しています！ 半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、および、リファレンス回路の開発を一緒に取り組む仲間を募集します。 【業務内容】 当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。 入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画／開発、SoCリファレンス回路の開発 ・汎用電子部品(受動部品／半導体／IC／マイコン)の企画／開発 ・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム（ECU）を構成する要素に横断的に関われます。 ・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。 ・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。 当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。 民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。 【職場情報】 ①組織ミッションと今後の方向性 当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。 当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ／PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。 部品の安定調達に向けた団体活動(自工会／部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 ・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。 ・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。 職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。 在宅勤務：週2~3回程度。 ③キャリア入社者の声/活躍事例 ★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー） デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。 業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。 ★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー） 外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。 入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。 自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
この仕事の魅力
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
必要なスキル・経験
■半導体の回路設計や電子回路設計の経験者 ■メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源ICの一般的な知識を有している方
歓迎条件
■SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者 ■LSIアナログ回路設計経験者 ■車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識 ■TOEIC600点以上の英語力
選考プロセス
原則 WEB（WEBカメラ使用）での面談・面接となります。
| 想定年収 | 600 ~ 1,430 万円 昇給年1回、賞与年2回
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 |
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| ポジション | SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発 |
| 勤務地 | 愛知県 |