【千葉】ファームウェア開発：センサモジュール製品/在宅可_81278477
どんな仕事か
【本ポジションについて】 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 具体的な業務内容は以下の通りです。 【具体的職務内容】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 ＜参考＞ 製品情報：https://sensei.tdk.com/ プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp 【組織のミッション】Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department ■BDについて Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。 特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。 ■部・課について TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う部門です。 センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、実際の産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品として市場に届けることをミッションとしています。 また、グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携しながら、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進しています。 ■社風や職場メンバーの魅力 配属先には、ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発など、多様な専門性を持つメンバーが在籍しており、職種や役割の垣根を越えて意見交換しながら開発を進める文化があります。 年次や役職に関わらず、技術的な提案や改善意見を歓迎する風土があり、自ら考え、手を動かしながらプロダクトづくりに主体的に関われる環境です。 また、国内外（アメリカ・中国）の開発拠点と連携する機会も多く、グローバルな視点での開発経験を積むことができます。 【働き方】 ・残業時間：残業時間：10h/月 前後 ・在宅勤務頻度：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能です ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）： 出張の頻度は多くありませんが、業務内容に応じて、年に数回程度、国内顧客への技術説明や評価対応への同行が発生する場合があります。 また、将来的には、製品開発や量産立ち上げに関する技術連携を目的として、米国・中国などの海外開発・生産拠点へ数日程度の出張が発生する可能性があります。 【将来的に】 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディング など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。
この仕事の魅力
【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力!】
必要なスキル・経験
■C言語を用いた組込みソフトウェア開発の実務経験 ■組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価） ■読み書きレベルの英語力 ※本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています
歓迎条件
▼組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験 ▼シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験 ▼AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識 ▼センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験 ▼オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験
選考プロセス
■選考内容 書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。
| 想定年収 | 630 ~ 870 万円 【昇給】年1回(4月) 【賞与】年2回（6月・12月） |
|---|---|
| ポジション | 【千葉】ファームウェア開発：センサモジュール製品/在宅可 |
| 勤務地 | 千葉県 本八幡（総武線）から徒歩:12分 |